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南通金赞精密电子有限公司位于南通经济开发区东和路1号，总投资1000万美元，由台湾上市公司投资建设。2022年南通工厂一期正式开展相关业务，整建车床机加工、冲压、电镀等车间，并以一贯化制程的优势，整合前后制程，使每个作业环节都能有效管控，进行完善的结合，让客户获得满意的服务。

目前主要的生产技术可以运用在电子、通讯、航太、汽车等相关行业的客户产品应用。

技术：以技术为根本，开发导入先进技术，培育专精技术人才。
创新：以创新研究的精神，持续不断改善，提升核心价值。
可靠：以品质为中心，落实制程管理，坚持诚信提供可靠的产品与服务。